Un isolant en carbone d’épaisseur atomique pour les microprocesseurs de nouvelle génération
Alors que les transistors à l’intérieur des microprocesseurs continuent de rétrécir, le câblage métallique qui les relie devient un obstacle croissant à des puces plus rapides et plus économes en énergie. Des fils plus fins présentent une résistance électrique plus élevée, tandis que des espaces plus petits entre eux augmentent les interférences entre signaux adjacents. […]
Signal à qualifier
Alors que les transistors à l’intérieur des microprocesseurs continuent de rétrécir, le câblage métallique qui les relie devient un obstacle croissant à des puces plus rapides et plus économes en énergie. Des fils plus fins présentent une résistance électrique plus élevée, tandis que des espaces plus petits entre eux augmentent les interférences entre signaux adjacents. […]
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Alors que les transistors à l’intérieur des microprocesseurs continuent de rétrécir, le câblage métallique qui les relie devient un obstacle croissant à des puces plus rapides et plus économes en énergie. Des fils plus fins présentent une résistance électrique plus élevée, tandis que des espaces plus petits entre eux augmentent les interférences entre signaux adjacents. […]
Industrie, Batiment
Source primaire, calendrier d’application, acteurs directement exposés.